DISIPADOR TÉRMICO EN ALUMINIO VARIAS MEDIDAS
12.000 $
Impuestos incluidos
La elevación de temperatura, en la juntura de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condición extrema, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores.
En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de Calor para encapsulado TO-220 y TO-218.
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ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
- Material: Aluminio.
- Para encapsulado: TO-220.
- Resistencia térmica: 24.5° C/W.
- Soldable.
- MTG estilo de montaje de orificios.
- 49 ° C a 2W rendimiento térmico de convección natural a carga típica.
- 7.2 ° C / W a 400LFM convención forzada rendimiento térmico a carga típica.
NOTA :
TAMAÑOS DISPONIBLES
- * 10X10 cm
- * 10X15 cm
- * 10X20 cm
- * 10X25 cm
- * 10X30 cm
- * 10X35 cm
- * 10X40 cm
- * 10X20 cm
DISIP.T
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La elevación de temperatura, en la juntura de los dispositivos semiconductores, es una condición extrema de cuidado. Frente a estas condición extrema, se hace necesario tomar medidas de protección, para evitar el deterioro de los dispositivos semiconductores.
En la práctica, los excesos térmicos o de temperatura (avalancha térmica), se protegen con disipadores de calor. Disipador de Calor para encapsulado TO-220 y TO-218.